欧宝娱乐平台网站:电子元器件最常用的封装办法都有哪些
作者:欧宝娱乐下载平台} 发布时间:2022-08-12 02:33:05

  (ballgridarray)球形触点听任,外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按听任办法制造出球形凸点用以替代引脚,在印刷基板的正面安装LSI芯片,然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点听任载体(PAC)。引脚可超越200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

  例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA不必忧虑QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被选用,往后在美国有可能在个人计算机中同意。开端,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为,因为焊接的中心距较大,衔接躲藏看作是安稳的,只能经过功用查看来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封办法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

  2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送过程中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中选用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。

  4、C-(ceramic)表明陶瓷封装的记号。例如,CDIP表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常感动的记号。

  5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表明为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

  6、Cerquad外表贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装 EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在天然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装本钱比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、 0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规范。引脚数从32到368。

  7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体,外表贴装型封装之一,引脚从封装的四个旁边面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)

  8、COB(chiponboard板上芯片封装,是裸芯片贴装技能之一,半导体芯片交代贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,并用树脂掩盖以保证可靠性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。

  9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。曾经曾有此称法,现在已根本上不必。

  12、DIP(dualin-linepackage)。双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最同意的插装型封装,感动规模包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinnyDIP和 slimDIP(窄体型DIP)。但大都情况下并不加区分,只简略地统称为DIP。别的,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见 cerdip)。

  14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为感动的是TAB(主动带载焊接)技能,封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动LSI,但大都为定制品。别的,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,依照EIAJ(日本电子机械工业)会规范规则,将DICP命名为DTP。

  16、FP(flatpackage)扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家选用此称号。

  17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技能之一,在LSI芯片的电极区制造好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸相同。是一切封装技能中体积最小、最薄的一种。但假如基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处发生反响,然后影响衔接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并感动热膨胀系数根本相同的基板资料。

  20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以避免曲折变形。在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。

  22、pingridarray(surfacemounttype)外表贴装型PGA。一般PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA在封装的底面有听任状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法,因此也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只要 1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制造得不怎样大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。

  24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。

  25、LGA(landgridarray)触点听任封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。安装时刺进插座即可。现已有用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,感动于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP比较,躲藏以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的,因为引线的阻抗小,关于高速LSI是很适用的。但因为插座制造杂乱,本钱高,现在根本上不怎样感动。估计往后对其需求会有所增加。

  26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技能之一,引线结构的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心邻近制造有凸焊点,用引线缝合进行电气衔接。与本来把引线结构安置在芯片旁边面邻近的结构比较,在相同巨细的封装中包容的芯片达1mm左右宽度。

  28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的结构用氧化铝,芯片用灌封法密封,然后竣工了本钱。是为逻辑LSI开发的一种封装,在天然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚 (0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开端投入批量生产。

  29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依据基板资料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。

  MCM-L是感动一般的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎样高,本钱较低。

  MCM-C是用厚膜技能构成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与感动多层陶瓷基板的厚膜混合IC相似。两者无显着不同。布线密度高于MCM-L。

  MCM-D是用薄膜技能构成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。