欧宝娱乐平台网站:全球十大晶圆代工厂排名
欧宝娱乐app下载 发布时间:2022-04-25

  台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各制程节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。

  三星(Samsung):位居第二的三星(Samsung)第三季营收48.1亿美元,季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能,加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出,使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。

  联电(UMC):联电(UMC)受到28/22nm扩增产能陆续开出,带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下,第三季营收20.4亿美元,季增幅以12.2%更胜龙头厂,排行维持第三,自2020年第一季排名首度超越格芯(GlobalFoundries)后差距已逐渐拉开。

  格芯(GlobalFoundries):格芯第三季营收达17.1亿美元,季增12%,位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题,该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划,包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能;以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是,本年度至今的扩厂计划都采取公私协力(Public-private partnership)型态展开,藉由政府资金支持与客户预付款,减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。

  中芯国际(SMIC):排名第五的中芯国际(SMIC)受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定,以及持续调涨晶圆价格等因素,第三季营收达14.2亿美元,季增5.3%。值得注意的是,中芯国际调整了产能分配与客户结构,中国国内客户占比逐季提高,第三季中国客户占比已达近7成。

  华虹集团(Hua Hong):第三季华虹集团(HuaHong Group)营收达7.99亿美元,季增21.4%,位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下,晶圆平均销售单价上扬,加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。

  力积电(PSMC):力积电(PSMC)第三季营收成长速度持续不坠,主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲,包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete(MOSFET、IGBT)等,营收达5.3亿美元,季增14.4%,排名第七。

  世界先进(VIS):世界先进(VIS)受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素,在第二季排名首次超越高塔半导体后,第三季仍维持强劲的成长动能,营收达4.26亿美元,季增17.5%,稳坐排名第八名。

  高塔半导体(Tower Jazz):排名第九的高塔半导体(Tower)第三季表现优于原先预期,营收达3.9亿美元,季增6.9%,主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

  东部高科(DB HiTek):受惠于晶圆平均销售价格走扬,东部高科(DB HiTek)第三季营收以2.8亿美元创下新高,季增15.6%,排名全球第十。整体而言,过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态,为了提高整体产能,采取在既有产线扩充新产能的作法,自今年第二季起小幅提升产能,将反映在第四季的营收表现。

  半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。